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电路板表面处理的方式有哪几种

  电路板打样厂家的表面处理工艺不妨是有机的或金属的。几品种型的工艺不妨迅速展现相对的优势或缺点。平常,选择最合适的表面处理的决策性因素是最终使用于组装过程和PCB自身的设计。那么电路板表面处理的方式有哪几种呢?下面我们简单的了解一下:

  譬如说常见的有LF HASL - 无铅热风焊料水平,典型厚度1 - 40um,保质期在12个月,有出众的可焊性,相对廉价,应许大型处理窗口,大小垫片之间的厚度/容貌差别 - 但水准小于Sn Pb,加工温度高 - 260-270摄氏度,屡次热偏移等优势。可是也有肯定的不足之处,大小垫之间的厚度/容貌差别,不合适<20mil间距SMD和BGA,缜密间距桥接可能不合适HDI产物。

  ENIG - 浸金/化学镀镍浸金,它的典型厚度3 - 6um镍/0.05 - 0.125um金。保质期有12个月,浸入式表面处理=优秀的平坦度,实用于细间距/ BGA /较小的元件,始末试验和测试的过程,电线可粘合,高昂的完毕,黑垫关注BGA,不妨对焊接掩模拥有腐蚀性 - 更大的焊接掩模坝。

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  浸锡,典型厚度≥1.0μm。保质期有6个月,浸入式表面处理=优秀的平坦度实用于细间距/ BGA /较小的元件,无铅饰面的中等本钱,压合合适完毕,有优良的可焊性,对处理相当敏感 - 电路板打样厂家的操纵职员一定运用手套,可是锡须关注对焊接掩模的腐蚀性 - 焊接掩模坝应≥5密耳,运用前烘烤会发生负面影响,不提议运用可剥离面膜,不该仅在一侧堵孔。

  Immersion Ag - 浸银,典型厚度0.12 - 0.40um。保质期有6个月,浸入式表面处理=优秀的平坦度,实用于细间距/ BGA /较小的元件,无铅饰面的中等本钱,不妨重做,对处理/失去色泽/美容问题相当敏感 - 操纵职员一定运用手套,需求独特包装 - 假如打开包装而不是全部运用的纸板,一定迅速从头密封。可是不足之处在于配备阶段之间的操纵窗口短,不提议运用可剥离面膜,不该仅从一侧堵孔,减少供应链选项以支持此完毕。

  OSP(有机可焊性防腐剂),典型厚度0.20-0.65μm。保质期有6个月,优秀的平坦度,实用于细间距/ BGA /较小的元件,廉价/低本钱,不妨重做干净,环保的工艺,也是对操纵相当敏感 - 电路板打样厂家的操纵职员一定运用手套防止刮伤,不足之处在于配备阶段之间的操纵窗口短,有限的热循环因此不实用于多种焊接工艺(> 2/3),保质期有限 - 不合适特定的货运模式和长期库存,很难检验,干净差错印刷的焊膏会对OSP涂层发生负面影响,运用前烘烤会发生负面影响。

  上述就是电路板表面处理的方式,希望对你有所帮助。


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