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关于电路板焊接组装的重要事宜

电路板焊接组装

  一般双层板的线路图都比较简单,为了节约线路,很多的表贴焊盘都包含有过孔,过孔的大小决定焊接后的状态。过孔过多过大,印刷锡膏就不能保证焊接后的状态,当回流时锡膏溶化后,一般也都会流入过孔当中,那么这样焊接出来的板子就会出现少锡的状态。

  为了解决过孔的问题,我们一般会选择浸焊或波峰焊,浸焊和波峰焊的好处就是可以保证焊盘的锡量,避免了少锡的可能。

电路板焊接组装

  PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。

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