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电路板焊接组装机理

电路板焊接组装

  采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件、铜箔两者问原子分子的移动,从而引起金属之间的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属合金层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理一化学作用过程。

电路板焊接组装

  线路板焊接特点:

  1.焊料熔点低于焊件。

  2.焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化。

  3.焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,从而产生冶金、化学反应形成结合层,实现焊件的结合。

  4.铅锡焊料熔点低于200℃,适合半导体等电子材料的连接。

  5.只需简单的加热工具和材料即可加工,投资少。

  6.焊点有足够强度和电气性能。

  7.锡焊过程可逆,易于拆焊。

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