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导致电路板缺陷的原因有哪些

  1.孔的可焊性对焊接质量的影响

  可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿,也就是说,焊料所位于的金属表面形成了连续的,相对均匀的,光滑的粘附膜。板孔的可焊性不好,会导致焊点缺陷,影响电路元件的参数。不稳定的多层板组件和内层线已打开,这可能会导致整个电路的功能失效。

  电路板的可焊性受以下几个因素影响:

  (1)焊接材料的成分和待焊接材料的性能。作为焊接化学处理过程的重要组成部分,焊接材料中含有焊剂的化学材料,低熔点低共熔金属通常为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag,其中杂质含量不能超过一定比例。防止杂质氧化。物质被焊剂溶解。助焊剂通常是白色松香和异丙醇溶剂,可通过热传递除去木板表面上的锈,从而帮助焊料更好地润湿待焊接木板的表面。

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  (2)电路板的可焊性还受焊料温度和金属板表面清洁度的影响。温度过高会加速焊料的扩散速度并增加焊料的活性,从而导致电路板和焊料熔化表面的快速氧化,从而形成焊接缺陷。被污染的电路板的表面也会影响电路板的可焊性,从而产生锡珠,焊球,开路,光泽差和其他缺陷。

  2.翘曲会导致焊接缺陷

  电路板和组件由于焊接过程中的应力变形而翘曲,从而导致诸如焊接点和短路之类的缺陷。电路板上部和下部之间的温度不平衡是电路板翘曲的主要原因。对于大板,重量下降也会引起翘曲。普通PBGA器件与电路板之间的距离约为0.5mm。如果电路板上的器件较大,则冷却后电路板会逐渐恢复正常形状,应力会长时间作用在焊点上。高度为0.1mm完全可能导致虚焊开路。

  3.焊接质量受电路板设计影响

  尽管在具有大布局尺寸的板上更容易控制焊接,但是板的尺寸太大,导致打印线较长,阻抗增加,抗干扰性降低,板成本增加以及板尺寸小。掉线的能力,焊接过程不容易控制,并且相邻的线可能会相互干扰。因此,必须优化印刷电路板的设计:

  (1)尝试缩短高频组件之间的连接并减少电磁干扰。

  (2)重量超过20g的大重量部件应通过托架固定,然后焊接。

  (3)发热的组件应考虑散热问题,防止组件的表面温度过高,并且热组件应尽可能远离热源。

  (4)为了使电路板美观并且易于焊接,部件尽可能地平行布置,这也有利于批量生产。电路板设计的最佳比例应为4:3的矩形。电线宽度应尽可能平衡,以防止接线不连续。应避免使用大面积的铜箔,以防止长时间加热电路板时铜箔膨胀和脱落。


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