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焊接fpc柔性电路板要注意哪些事项

  焊接fpc柔性电路板要注意哪些事项:

  1)由于聚酰亚胺具有吸湿性,因此必须在焊接之前烘烤电路(在250°F下烘烤1小时)。

  2)焊盘应放置在较大的导体区域内,例如接地平面,电源平面或散热器,应减小散热器的面积。 这限制了散热,使焊接更容易。

  3)在密集的地方焊接引脚时,尽量不要连续焊接相邻的引脚,并来回移动焊料,以免局部过热。

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  4)缩短高频组件之间的接线并减少EMI干扰。 重的(例如,超过20g)组件应使用托架固定,然后焊接。

  5)组件的排列应尽可能平行,这样不仅美观,而且易于焊接,应批量生产。 当FPC板长时间加热时,铜箔易于膨胀和脱落。 因此,应避免使用大面积的铜箔。


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